led驱动芯片的构造和工作原理

一枚封装好的芯片，内部有数十或者数百亿晶体管组成的集成电路。当我们在显微镜下放大，可以看到内部像一座城市一样复杂，集成电路是一种微型电子器件或者部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互联一起，制作在一小块或者几小块半导体晶片或者介质基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的电子电路。

集成电路可以做小完全得益于半导体工艺，纯硅是半导体，这意味着导电的能力要比绝缘体好，但不如金属。所以移动电荷数量少是使得硅成为半导体的原因。但是芯片工作却少不了一个秘密武器---掺杂。硅有两种掺杂类型，分别为P型和N型。N型的硅靠电子导电（电子带负电），P型的硅靠空穴导电（有大量带正电的空穴）。

led驱动芯片结构及其工作原理

基于开关电源芯片的市场需要，一款LED照明驱动芯片，基于0.5μm CMOS标准工艺设计出的一种不随温度、电源电压以及工艺变化的高电源抑制比的基准电压源结构。该芯片采用脉频调制方式，通过设计电阻-电容网络结构来实现电路的固定关断时间功能，这种电路结构避免了采用斜坡补偿技术，在实现电路的PFM调制的同时也简化了电路结构，提高了芯片效率。该芯片内部包括振荡器、PFM控制电路、基准电压源、偏置电路、RS触发器、过压、欠压保护电路及驱动电路等核心模块。

LED驱动芯片工作时，该芯片通过一个功率MOSFET和一采样电阻来将负载变化情况反馈到芯片内部。反馈信号先经过低通滤波器，把高频开关噪音滤掉，再以电流形式输入到Current COMP模块进行调节，以产生控制R-S触发器R端的信号，然后和Oscillator PFM Regulator模块产生的S端信号共同控制驱动电路，后驱动功率MOFFET来实现电路的PFM调节。

除此之外，Error AMP模块、AMP模块及Voltage COMP三模块则构成过流保护电路，当流过外部电路的电流过大时，通过外部电阻的电流检测，并使反馈电压与恒定基准电压作比较，再将两者差值比较放大，以产生控制RS锁存器CtR端的信号，并强制关断功率管。这种前馈保护模式可有效降低电流过大时烧毁功率管和LED灯的风险，可对电路起到可靠的保护作用。而Low Voltage Lockout保护模块可在输入电压低于正常工作电压2.5V情况下强制关断芯片，从而防止芯片在低电压下工作，提高电源的利用效率。