新型电子元器件---硅电容

根据书本上的定义，两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，就构成了一个电容。当两个极板之间加上电压时，电容就回储存电荷。

       按制造材料的不同可以分为，瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，聚丙烯电容等等。在不久前的Elexcon国际电子展上，小编发现了一款新的电容---硅电容。

       根据村田展台上的工作人员介绍，硅电容使用了半导体的制造工艺，利用硅材质制作而成。它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。



工作人员对电子发烧友网表示，村田的高密度硅电容通过应用半导体的MOS工艺实现了三维化，大幅增加了电容的表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量。具体来说，使用的是干法蚀刻技术的BOSCH工艺。BOSCH工艺是硅加工特有的技术，它可以让通过SF6气体进行蚀刻和通过C4F8形成保护膜高速重复，从而实现高纵横比蚀刻。

根据村田官网的介绍，在硅的单晶基板上形成的3D结构上形成单个MIM和多个MIM结构（MIM结构是金属/电介质/金属的多层结构）。

                                                                 图：村田硅电容的内部3D结构

硅电容的优势
与其他电容，比如说MLCC相比，硅电容有不少好处。因为使用的是硅材料，硅的稳定性能比较好，因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。

还有一个优势是，硅电容可以做得更小更薄，标准化的硅电容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。

还有值得注意的是硅电容是没有极性的。



应用场景
硅电容可以用在哪些地方呢？由于硅电容的高可靠性、高频特性及可定制性，它可用于医疗、光通信、基站和车载市场。村田在本次展会上主要展示的是硅电容在激光雷达中的应用。