SMT打样小批量加工或PCBA加工工艺流程

在PCB空板上，SMT上件，而后还要经过DIP插件等，这一整个复杂的流程我们统称为SMT打样小批量加工；PCBA在前几篇文章里也略有科普，即印制电路板，它是重要的电子部件，也是电子元件的支撑体，更是电子元器件线路衔接的提供者。今天我们主要介绍一下它的加工工艺流程！

SMT打样小批量加工或PCBA加工工艺流程：

1、单面外表组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接。

2、双面外表组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。

3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接。

4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。

5、双面混安装（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。

6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等。

这就是平时SMT车间里忙活的流程啦，每一个产品的出厂都必须经过严格的检测，确保每一位客户手中的产品没有任何问题，亦是作为优秀PCB厂家的核心要求之一。