芯和半导体已在GF的多项最新工艺上得到验证

GF中国技术大会

时间：9月17日

地点：在线

GLOBALFOUNDIES格芯将在2021年9月召开一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技术大会。由于疫情的原因，今年的活动将全部采用线上的形式进行。

作为GLOBALFOUNDRIES RF Network 及FDX Network项目的重要合作伙伴，芯和半导体也再次受邀参加此次大会。截止目前，芯和已在GF的多项最新工艺上得到了验证，包括：

本次GF Technology Summit 2021技术大会为线上虚拟盛会，芯和半导体将展示一整套从芯片、封装到板级的完整仿真EDA解决方案。

同时，芯和将重点展示其在先进封装和射频系统设计领域里的最新开发成果，包括：

2.5D/3DIC先进封装解决方案

射频/微波系统分析解决方案

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案， 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。