元坤资讯-如何对集成电路进行封装

首页>>元坤资讯>>如何对集成电路进行封装

如何对集成电路进行封装

阅读量：601

分享：
2021-08-31 09:26:06

集成电路封装工艺在电子学中既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。

       集成电路封装不仅对芯片内键合点与外部电气有连接作用，还为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

集成电路封装步骤：

  • 插孔原件时代

  • 表面贴装时代

  • 面积阵列封装时代

  • 高密度级系统封装时代


目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，部分产品已开始在向第四阶段发展。


标签： 元器件 集成电路 封装 

上一篇：光电开关和接近开关两者之间有什么区别      下一篇:电路板一般什么元件容易坏

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb人工智能AI

热门文章

为你推荐

  • SIM800C 24Mbit 托盘

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM800C 24Mbit

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • SIM7100A

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100A

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • M35FA-03-STD (软件版本M35FAR02A13)

    品牌：移远 Quectel

    M35FA-03-STD(软件版本M35FAR02A13)

    封装/规格：邮票孔模块我要选购

  • SIM7000JC

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7000JC

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • SIM5320E

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM5320E

    封装/规格：贴片模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5