半导体芯片的制作工艺流程

现代社会所使用的的电子设备已经无法离开核心程序的控制了，也就是离不开芯片的作用。从整个半导体发展历程可以看出，纳米技术在全世界内的广泛运用，从以前的单个大件半导体到现在的几毫米芯片，这种趋势在未来只会越来越明显，所以了解半导体芯片的制造工艺，提前做好准备应对市场变化很有必要，接下来就简单讲讲。

首先我们要清楚芯片的构成成分是什么，其实芯片的核心就是从沙子中提炼而出的一种精密胶质物，通过高纯度提炼技术多次反复才从中摄取出来的。之后就是通过高压机将这些细小的颗粒塑型在板面上，然后表面需要涂覆一些能够反射和接收光信号的化学物质辅料，这样准备工作就完成了，接下来就是需要非常专业的光刻技术了。通过光刻机光源波长的不断反射后变短，从而加深紫外线的UV深度，深度越深的光线就能刻出越精密的便面，甚至可以达到5-7纳米的芯片成果。完成第一块的制作之后，接下来只需要按部就班即可，采用配套的机械工控设备，来批量生产芯片。虽然整个过程看起来并不繁琐，但是其中每一个环节的细节都不能忽视，不然牵一发而动全身造成成本损失就不好了，毕竟芯片的造价还是要比一般的贴片电容之类的元器件要贵许多的。