首页>>元坤资讯>>我国在磁性芯片高精度检测上获新突破

我国在磁性芯片高精度检测上获新突破

阅读量:537

分享:
2021-07-05 14:14:13

值此中国共产党100岁华诞之际,前北京航空航天大学集成电路学院科研人员在5个原子层厚的纳米磁性薄膜上写下“100年,中国芯”。

众所周知,米下面是分米,分米下面是里面,厘米下面是毫米,毫米后面还有(丝米)、忽米、微米、纳米(nm)等等,所以纳米规格的磁性薄膜,大家自行脑补一下。

磁性芯片生产过程中,需将晶圆“躺平”防治在纳米磁性薄膜上,而这一过程难度系数很高,相当于在北京的海淀区地面上均匀铺满5层厚的小米粒,且须十分平整,为此,北航集成电路学院科研团队克服万难,研发出晶圆级磁光克尔测试仪,北京航空航天大学集成电路学院科研人员再利用这款测试仪,对纳米磁性薄膜进行平整度检测。

通过微小的磁性针尖在薄膜上写字,若字的颜色对比度一致、字迹清晰,则表明薄膜有良好的均匀性,完成平整度检测后,将纳米薄膜制成器件,封装后形成芯片。

说到芯片的智造,无论是晶圆的检测设备,还是晶圆的封装设备,都与线性马达密切相关,线性马达因具备高速、高精度、高平稳性等特点,被大力引入芯片生产当中作为相关仪器的驱动装置。


搜   索

为你推荐

  • FNC42060F2 管装

    品牌:ON(安森美)

    FNC42060F2

    封装/规格:SPMAA-C26我要选购

  • MIMXRT1050-EVK

    品牌:NXP(恩智浦)

    MIMXRT1050-EVK

    封装/规格:开发板我要选购

  • NES-50-24

    品牌:MW 台湾明纬

    NES-50-24

    封装/规格:24V2.2A我要选购

  • TD301DCANH3 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD301DCANH3

    封装/规格:DIP-8我要选购

  • TD501D485H-A 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD501D485H-A

    封装/规格:插件我要选购