波峰焊冷却系统的技术要求及结构方式

波峰焊主要由预热系统、夹送系统、冷却系统、电气控制系统、喷雾系统、助焊剂涂覆系统这几大核心系统组成，冷却系统它主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度。设置冷却系统的目的是迅速驱散经过钎料波峰区后积累在PCB上的余热。

冷却系统技术要求

1、气流应定向，应不导致钎料槽表面的剧烈散热。

2、风压应适当，过猛易产生扰动焊点。

当采用无铅钎料进行焊接时，由于无铅钎料的熔点通常比Sn37 Pb高，而且实现完全相反相变的糊状区的温度范围也宽，在波峰焊接的温度下，铜导体和基板之间的粘附下降很多，再加上凝固过程糊状区时间长，更容易导致铜导体从基板上剥离，而且由于经历的凝固糊状区时间过长，系统的任何机械振动都将引起焊点钎料表面起皱而出现凹凸不平。仅从这点出发，国外的公司提出采用冷冻机进行急剧冷却，这对抑制焊缘起翘和细化晶粒是有好处的，但减小设备在运行过程中的平稳性和机械振动同样是重要的。

冷却系统结构方式

在波峰焊设备中常见的冷却系统结构方式主要有以下几种：风机式、风幕式、压缩空气式等等，这几种结构是目前市场上主流波峰焊设备都在使用的。