首页>>元坤资讯>>回流焊操作注意事项

回流焊操作注意事项

阅读量:652

分享:
2021-05-31 14:57:50

回流焊厂家介绍操作注意事项:

1.温度区的设置不能随意调整。温度区参数基本根据实际固化效果确定,即PCB焊接面积占焊接炉钢网有效面积的90%,带速为75cm±10cm/s,当PCB面积较大时,调整带速以达到良好的焊接效果。调整的一般原则是:当PCB面积小时,净起飞速度稍快;当PCB面积大时,净起飞速度稍慢,应具有良好的焊接效果;

2.温控仪PID参数不能随意设定;

3.回流焊厂家建议在使用回流焊炉的过程中,应避免外界自然风对动态温度平衡和焊接质量的影响;

4.回流焊炉出口PCB工件送出时,要避免烫伤操作者手部的事故,也要防止出口PCB板堆积,在PCB板的高温下,由于跌落或挤压冲击,导致PCB板脱落或焊接强度低的SMD器件的出口;

5.回流焊厂家对于回流焊炉的日常维护工作:每天对设备表面进行清洁,使其无污染;每周按一次加油按钮,用高温润滑油(bio-30)润滑滚子链;连续生产时,每月至少两次:检查炉电机及各轴加高温润滑油;

6.每天开机前检查焊机接地线连接是否可靠;

7.排除故障后,打开设备主电源,顺时针转动红色蘑菇状急停开关,恢复原工作状态。回流焊炉关闭时,在高温条件下不允许停止炉内PCB和输送带。机器温度下降后,停止传送带。


搜   索

为你推荐

  • ZFMO-408SA

    品牌:指安(zhiantec)

    ZFMO-408SA

    封装/规格:44*20*17mm我要选购

  • 7027-d-350

    品牌:LEDdynamics

    7027-d-350

    封装/规格:0.75“长x0.38“直径(19.0mmx9.7mm)我要选购

  • TD301MCANFD 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD301MCANFD

    封装/规格:DIP-8我要选购

  • USB转TTL-CH340模块

    品牌:技小新

    JX070102

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • TD321D485H-A 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD321D485H-A

    封装/规格:DIP我要选购