SMT贴片加工中的锡膏印刷工艺

SMT贴片加工中施加焊膏的目的是在印刷电路板的焊盘上均匀地涂上适量的锡膏均，以保证芯片组件与对应于印刷电路板的焊盘实现良好的电连接并具有足够的机械强度。焊膏应用是SMT回流焊工艺的关键过程。

SMT贴片加工中施加焊膏的方式有三种：滴涂、丝网印刷和金属模板印刷。近年来，非接触式焊膏喷涂技术被引入。其中，金属模板印刷是目前使用最广泛的方法。

焊膏印刷是保证SMT贴片加工质量的关键工序。据统计，在保证印刷电路板设计规格、元器件和印刷电路板质量的前提下，约60% ~ 709%的质量问题是由SMT贴片加工和印刷过程引起的。SMT贴片加工中使用的焊膏量应均均匀一致。焊膏图形应清晰，相邻图形不应尽可能粘在一起。焊膏图案和焊盘图案应一致，尽量不要错位。

在正常情况下，焊盘上每单位面积的焊膏的量应该是大约0.8 mg/mm3，对棋子间距部件，并且应该是大约0.5mgmm2。刷在SMT贴片加工基板上的焊膏可以允许与期望的重量值相比具有一定的偏差。至于覆盖每个焊盘的焊膏面积，应该在75%以上。采用免清洗技术时，要求焊膏完全位于焊盘上，无铅焊膏完全覆盖焊盘。

焊膏印刷后，不应有严重塌陷，边缘图像整齐，错位不超过02毫米，以容纳间隔元件焊盘，错位不超过00毫米。经SMT贴片加工的基板表面不允许被焊膏污染。当采用免清洗技术时，通过减小模板开口的尺寸，焊膏可以完全定位在焊盘上。