2021世界半导体大会将于2021年6月在南京召开

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办的“2021世界半导体大会（WorldSemiconductorConference2021）”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。本次大会由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司承办。此外，大会得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）和SEMI协会的鼎力支持。

大会将以“创新求变，同“芯”共赢”为主题，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。本次大会活动多样，将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，区块链技术应用探索论坛，“江北之夜”交流会等N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会，大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业估值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业估值榜”，发布独角兽企业及估值榜单。

在各个论坛和专场活动上，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式，围绕论坛主题展开深入专业探讨，紧扣前沿热点，激发思想火花，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。本次大会同期举办大型专业展会，参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。