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元坤智造 宇航芯片 金属/陶瓷封装快速软恢复二极管
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金属/陶瓷封装快速软恢复二极管系列产品为高质量等级快恢复二极管，芯片采用MPS结构设计，具有阻断电压高、正向电流大、恢复特性软等优点，可作为整流、续流二极管器件，广泛应用于各种航天系统和其它高可靠应用领域。
主要特点
◎ 正向压降低、快速软恢复特性
◎ 背面多层金属化，芯片共晶焊接
◎ 金属陶瓷全密封封装
产品型号 | 兼容型号 | 关键性能指标 | 封装形式 | 质量等级 |
YKB20HJ20 | HFB20HJ20C | BV≥200V，IF=10A | SMD-0.5 | GJB JCT |
YKA40HF60CSCS | HFA40HF60CSCS | BV≥600V，IF=30A | SMD-1 | CAST C GJB JCT |
YKA45HI60CSCS | HFA45HI60CSCS | BV≥600V，IF=45A | TO-259AA | GJB JCT |
YKA35HB60SCS | HFA35HB60SCS | BV≥600V，IF=30A | TO-254AA | GJB JCT |
YKA35HB120CSCS | HFA35HB120CSCS | BV≥1200V，IF=50A，trr≤100ns | TO-254AA | GJB JCT |
标签： 金属/陶瓷封装快速软恢复二极管 宇航局芯片 元坤智造
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