PCB及其制作工艺介绍

什么是印刷电路板？

大量的电子组件（例如IC，电阻器和电容器）安装在电路板的表面上。

通过使用图案布线焊接和连接零件就它构成了电路，组件未焊接的电路板称之为PWB，将组件安装在板上并焊接成电路后被称为PCB。

PCB的作用是？

PCB一般用于电子组件之间的电气连接，组件的机械布置以及固定。

电气连接包括传输信号的板（信号传输板），它具有发送电源的板（电源传输板）的两个角色。

还用于机械固定零件，作为电子零件的焊接和散热措施，散热器的固定和外壳和匹配板之间存在机械连接。

印刷电路板是电子设备必不可少的，在设计和制造印刷电路板时，除了要了解板的材料和特性外，需要各个领域的知识，例如电气知识和机械知识。

印刷电路板制造工艺

以双面板和四层板的制造工艺为例，印刷电路板的制造过程包括蚀刻过程和电镀过程，它是各种过程的组合。

关于印刷电路板的基本工艺制造方法：

1、减法

铜箔覆盖整个电路板，去除不需要的部分，留下电路的方法。我们用掩膜把布线图案和形状覆盖起来，用溶剂溶解，留下布线图案部分进行蚀刻的方式。根据光刻胶的特性，使曝光部分变得难以溶解的负型，在初始状态下，有两种类型的正型是耐溶解的，并且暴露的部分变得可溶。对应于不同情况，掩膜必须适当地使用负型和正型。该技术也已经应用于半导体制造。对于小批量生产（例如打样），可以容易地制造电路板。 

2、加法

在绝缘底板后面添加电路图案的方法。在不想形成铜图案的部分形成光刻胶(镀光刻胶)，通过对没有光刻胶的部分进行电解或无电解电镀来形成图案。

3、面板电镀法

现在的主流方法，首先是对整个铜箔进行镀铜处理。把胶留在图案上，使用蚀刻剂进行蚀刻以形成图案的方法。

4、图案电镀法

只对必要的部分进行镀铜处理的方法。除了图案之外部分镀上焊锡作为蚀刻剂进行蚀刻。工程会很长，但是即使被移动和曝光，因为没有蚀刻剂，不会引起通孔断开等故障。

5、干膜法

在蚀刻工序前进行打孔和镀通孔时，为了保护形成图案的部分和镀层，两者必须用干膜覆盖。