SMT贴片加工中组成虚焊和冷焊的原因与解决方法

在SMT贴片加工厂的电子加工中有时候会出现虚焊和冷焊等焊接缺陷，这些权限会导致SMT贴片出现焊接不良，那这些问题怎么处理呢？下面简单介绍一下怎么处理虚焊和冷焊等缺陷。

一、假焊

1、产生原因：

SMT贴片元器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞流时间过长和锡膏活性变差等原因。

2、解决办法：

加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

二、冷焊

1、出现原因：

在实际电子加工中我们常说的冷焊一般是焊点表面偏暗、粗糙并且没有与被焊物完全融熔。在实际生产加工中SMT 贴片加工冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡变质，、预热时间过长或温度过高等。

2、解决办法：

根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。

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