在PCBA加工中锡珠可接收标准要求有哪些

在smt加工厂的加工生产中会出现一种不良现象，那就是锡珠现象，并且这是smt贴片技术中的主要缺陷之一，经常性的困扰着电子加工厂的工作人员。在PCBA加工的过程中板子的表面残留一些锡珠这是不可避免的情况，所以对于符合标准的锡珠是可以接受的。

锡珠可接收标准：

1、锡珠直径不超过0.13mm

2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）

3、直径0.05以下锡珠数量不作要求

4、PCBA板上所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）

5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下

smt贴片技术产品的外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。

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