首页>>元坤资讯>>导线与PCB针焊接步骤和有哪些注意事项

导线与PCB针焊接步骤和有哪些注意事项

阅读量:799

分享:
2020-04-29 11:12:21

导线与PCB焊接步骤

(1)将导线端部进行预处理。

(2)将经过预处理的导线与PCB针交叉垂直接触,尽量靠近PCB针底部,导线绝缘层离接线柱约一个芯径的距离。

(3)用尖嘴钳将导线预处理端围绕PCB针缠绕,缠绕后如图所示。

导线与PCB针焊接步骤和有哪些注意事项

(4)进行焊接,焊接时要注意电烙铁放置位置应与导线绝缘层所在方向相反,烙铁头加少量焊锡利于传热,在电烙铁相对面加焊锡丝,形成良好焊接,焊锡不能过少,过少强度不够,也不能过多,过多容易在PCB针座上形成堆积的焊锡。引起虚焊、连脚等不良焊接。

(5)清洁整理。

注意事项

(1)所有测试及调试使用时暂时的焊接都采用搭焊方法。

(2)如果条件不允许,烙铁头和焊锡丝不能在接线柱两侧放置时采用上下放置的方法。

(3)各种焊接中,预处理之后的导线弯曲最好使用专门的绕圆工具,例如圆嘴钳等,以方便导线与接线柱焊接。如果用一般尖嘴钳,需要注意不能划伤或损坏导线,导线绝缘覆皮与接线柱之间要留有一定间隙,该长度为导线芯径长度即可。

(4)为了获得良好的焊接效果,应在接线柱上加上焊锡,而且要加在电烙铁的对侧,焊锡由灼热的接线柱熔化而流到导线的周围,形成焊接带,应注意焊锡不能使用太多,为了确保这点,要査看每根导线的轮廓是否明显浸过焊锡,以及表面是否光泽。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/article/89/140/2020/202004071198614.html


搜   索

为你推荐

  • CYBLE-022001-00 编带

    品牌:CYPRESS(赛普拉斯)

    CYBLE-022001-00

    封装/规格:模块我要选购

  • 2-FE5 经济型甲醛传感器

    品牌:DART(英国达特)

    2-FE5经济型甲醛传感器

    封装/规格:传感器我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R204C

    封装/规格:模块我要选购

  • STM8A-DISCOVERY

    品牌:ST(意法半导体)

    STM8A-DISCOVERY

    封装/规格:开发板我要选购

  • NUCLEO-F207ZG

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F207ZG

    封装/规格:开发板我要选购