首页>>元坤资讯>>SMT修补程序制造商对SMT锡膏有哪些要求

SMT修补程序制造商对SMT锡膏有哪些要求

阅读量:674

分享:
2020-04-24 10:17:58

STM贴片厂商在选择SMT霜时,希望获得价格更低的霜,降低生产成本。但低价格的SMT锡膏未必能满足自己的生产需求。那么,SMT修补程序制造商一般有什么要求呢?

SMT修补程序制造商对SMT锡膏有哪些要求

1、焊接点充满锡:这是90%以上客户的要求,加入焊锡活性合适,必须选择润湿性好的焊膏。

2、板面无残留或白化现象:对于客户的要求,很多厂商选择不清洗锡膏,如果因板材问题焊接后变白,可以通过焊接后清洗的方法解决。

3、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良情况:这些情况在电子焊接中是比较典型的不良,一般厂商对其进行比较严格的检测控制。在生产中要保证好质量,正确选择SMT霜很重要,选择活性适宜、润湿性好的霜,再加上良好的技术配合,是避免这些不良的基本要素。

4、漏电等电气性能差:如果客户有这样的要求,尽量不要选择活性强或卤素含量高的锡膏。板材状况不好时,如果必须使用这样的焊剂,可以通过清洗来解决。

对于这些客户的要求,只有作为锡膏厂确实满足客户的需求,才能真正赢得客户的信赖

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/1000426.html


搜   索

为你推荐

  • ZFMO-408SA

    品牌:指安(zhiantec)

    ZFMO-408SA

    封装/规格:44*20*17mm我要选购

  • 7027-d-350

    品牌:LEDdynamics

    7027-d-350

    封装/规格:0.75“长x0.38“直径(19.0mmx9.7mm)我要选购

  • TD301MCANFD 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD301MCANFD

    封装/规格:DIP-8我要选购

  • USB转TTL-CH340模块

    品牌:技小新

    JX070102

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • TD321D485H-A 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD321D485H-A

    封装/规格:DIP我要选购