PCBA加工制程中焊接材料和焊膏的选择

在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，还需要进行手工焊接，才能将产品完整的生产出来。下面介绍如何选择焊接材料。

一、焊接材料的选择

1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。

合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。

①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。

②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到

共晶点时，液态焊料一下子全部变成固相状态，因此点凝圆时形成的结晶粒最小，结构最致密，有利于提高焊点强度：

③共晶合金在冷却凝固时只要降到共晶点温度，就会立即从液相变成圆相，因此共晶合金在

凝固过程中没有塑性范围，有利于SMT焊接工艺的控制。减少或免“焊点扰动”和焊点开裂。

2、焊膏的选择。

①免清洗产品选择免清洗膏。

②需要清洗和需要做三防工艺的产品应选择溶剂清洗焊音，或水清洗焊膏。

③建议为PCBA混装工艺开发与焊接温度相匹配的活性较好的Sn-37Pb焊膏。

④有条件的企业可对焊膏进行认证和测试。

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