如今的电子产品其实大部分的情况下都会追求小型化，以前所使用过的原件根本就没有办法缩小，所以为了能够让产品拥有更加完整的功能，早就已经开始使用贴片的技术，这就能够达到生产自动化的效果，也可以达到产品的批量化，厂方本身就应该以低成本作为主要的关键，但是PCBA贴片厂家到底该如何选择，在生产的过程中又有着什么样的规格要求呢？

大家都在反复的说我们要做好品质，把PCBA的品质管控落到实处，让客户体验到我们对于品质的良苦用心。但是真真说做好品质不是一句空话，它是需要我们把内在做到实处，把外在做到精细。

近年来，随着整个产业链的升级和劳动用工成本的提升，PCB电路板的原材料价格也不断呈现上涨势头，做为一家有这20年行业经验和服务于全球4000家客户的PCBA制造商。在服务好客户、保证产品质量和降低企业生产成本全面改革，已成为靖邦电子PCBA工厂如何在未来的竞争中生存和发展必须解决的问题，那么如何做到品质提升与成本降低双收益呢？

在smt贴片产品的加工中由于设计问题从而导致加工出现问题的情况时有发生，在SMT贴片加工厂也对这种情况导致的不良现象做过总结。下面分享关于导通孔与元器件距离太小可能产生的危害。

黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。

不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则必须抛弃。

在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。

可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产品的可制造性，并在保证产品功能和质量的前提下修改设计，使产品的设计满足制造工艺的要求，具有良好的可制造性。DFM主要解决采用人工方式对产品的研制效率、成本、可制造性等方面进行分析。