从低频设计过渡到高频设计时，PCB布局的某些方面变化不大，但亦不可等闲视之。

在电子市场上，电阻、电容、晶体二极管这类元器件随处可见，通过各类元器件集合在主板上，构成了各类电器产品的特定功能，而根据不同的用途，主板又分为商用主板或者工控主板两大类，那大家知道什么是工控主板吗？下面就让工控主板厂家联智通达给大家介绍一下吧：

2018下半年以来，受全球终端市场需求萎靡的影响，PCB产业增速明显放缓，抓机遇、赢挑战成为众多PCB厂商的发展主旋律。

随着5G商用落地，高速网络通信芯片出货放量，使得ABF封装基板需求强劲。日本和韩国的PCB制造商目前已将生产重点从传统的多层刚性板，高端HDI、挠性PCB以及刚挠结合板转移到IC基板上。因应用于高性能计算芯片和CMOS图像传感器芯片的ABF封装基板的需求畅旺，日本IC基板供应商揖斐电株式会社与新光电气工业株式会社去年营收均大幅增长。消息人士指出，这两家日本公司将继续大力投资扩大ABF基板产能，预计今年将占日本PCB产值的30%以上。

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，首先来跟EDA365电子论坛一起了解几个概念：

随着电子产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET等器件的应用越来越多，这些元器件的封装形式通常为BGA、QFN、LGA、CSP、TO封装等，其共同的特点是器件功耗大，对散热性能要求高，而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。首先我们了解一下smt真空回流焊接机炉温曲线特点有哪些方面?

在高速PCB设计中，差分信号的应用越来越广泛，这主要是因为和普通的单端信号走线相比，差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。