在一些初创型企业、方案公司、或者是小公司来讲，选择PCBA加工（通俗来讲就是PCBA包工包料）是比较常见的。对于以上几种企业因为没有完善的供应链体系，没有匹配的工程师团队、采购团队，因此需要有一个能够提供pcb、元器件、smt贴片、组装测试、资质认证等一系列服务的制造商，那么一站式服务具有哪些明显的优势呢？

三防漆是一种广泛应用于电子元器件的保形涂层，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，产品类别主要分为溶剂型三防漆和UV型三防漆。今天我们来探讨一下溶剂型三防漆应用于PCB板上有哪些常见问题，以及UV型三防漆能否解决这些问题呢？

尽管过去十年人们担心摩尔定律最终走到了尽头，但微电子行业通过持续创新和创造力继续适应了新的物理限制和产品要求。这种创造力的主要部分已用于开发模拟、RF和混合信号模块而作为可嵌入的IP(图1)。

较小的 PCB，包括刚挠结合电路，需要使用三种方法之一进行芯片贴装，具体取决于应用。多年来一直是半导体制造唯一领域的技术现在已经迁移到当今的印刷电路板 (PCB) 制造工艺和流程中。

在绘制原器件封装的时候，可以对管脚进行复制。AD里面的复制功能在很多地方都是有用到的，比如说元器件的复制，PCB封装的复制，以及在绘制原理图的时候，在遇到相同模块的时候也是可以通过复制来减少很多的时间，提高设计的效率。那在AD库里面如何对器件的管脚进行复制呢？一般有两种方法：

当设计的散热要求非常高时，使用铝基PCB是一种非常有效的解决方案。这种设计能够更好地将热能从设计组件中转移出去，从而控制项目的温度。从电路组件中去除热能的效率通常是等效的玻璃纤维背板的十倍。这种明显更高的散热水平允许实现更高的功率和更高的密度设计。

硬件工程师刚接触多层PCB​的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的，也有部分规则只能用于特定设计。