6月9日，据TrendForce集邦咨询最新统计，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)蝉联前三名，而超威(AMD.US)在收购赛灵思(Xilinx)完成之后，超越联发科(MediaTek)至全球第四

半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

IC Insights近日更新了《麦克林报告》，特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国大陆本土的集成电路生产”。

近日，南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成果近日发表于国际学术期刊《自然》。

4月16日消息，京东方今年将为苹果iPhone 14提供6.1英寸屏幕，至少供应5000万片，基本占全年总量的25%

近期半导体产业链杂音浮现，其中消费电子相关芯片波动最为明显。业内人士透露，中国大陆地区的 IC 经销商正在降低消费类 MCU 的价格，以减少过剩的库存。

4月14日讯，分析机构IC Insights最新报告显示，今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗，再创新高。其指出，预计2022年IC出货量将达到创纪录的4277亿颗，几乎是2000年出货量的5倍，是1980年出货量的近44倍。

3月23日，据IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。