行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
YKP2115 型通用星载计算机模块以 YKSoC2008 为核心处理器, 集成了 YKSoC2008、SRAM、FLASH 等 9 颗芯片,将组成综合电子系统的运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中,实现了复杂系统功能的高密度异质集成, 体积、重量、功耗降低 80% 以上,达到国际先进水平。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
LNK632DG-TL 编带
品牌:Power Integrations
LNK632DG-TL
封装/规格:SOP-8_150mil我要选购
SN6501DBVR 编带
品牌:TI(德州仪器)
SN6501DBVR
封装/规格:SOT-23-5我要选购
L4978D 管装
品牌:ST(意法半导体)
L4978D
封装/规格:SOIC-16_300mil我要选购
LMR12020XSD/NOPB 编带
LMR12020XSD/NOPB
封装/规格:WSON-10我要选购
LMR16010PDDAR 管装
LMR16010PDDAR
封装/规格:SO PowerPAD-8我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号