日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路

日前，Vishay 宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。

日前，Vishay宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。

日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积为3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，从而可以更加有效地利用PCB空间。

日前发布的电解电容器采用蓝色套筒绝缘的圆柱形铝壳，密封盘带有减压装置，具有200 V至450 V额定电压，56 000 µF至15 000 µF高容值/高压组合。

Vishay针对隔直应用推出新型系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---隔直电容器。Vishay Vitramon 隔直电容器是业内先进的具有3 MHz至18 GHz公共频段的此类器件，为应用设计人员提供了理想选择。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用薄型PowerPAK® 10 x 12封装的新型第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET---SiHK045N60EF。

Vishay宣布其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻部分器件新增便于拾放加工的弯线选件，即WSZ引线型器件--- AC03 WSZ和AC03-AT WSZ，这些器件可以用作表面贴装组件。