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随着电子设备集成度的不断提高,微纳米加工技术在半导体领域的重要性愈发凸显。在众多微加工技术中,等离子体刻蚀作为一种高精度、高选择性的材料去除方法,已经成为现代半导体制造中不可或缺的工艺。
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4.3uH ±30% 1.0A 编带
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FNR4012S4R3NT
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