行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
随着半导体工艺逼近物理极限,三维集成电路(3D IC)通过垂直堆叠芯片成为延续摩尔定律的重要路径
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
8.66KΩ(8661) ±1% 编带
品牌:YAGEO(国巨)
RC0402FR-078K66L
封装/规格:0402我要选购
2.2MΩ (225) ±5% 编带
品牌:KOA
RK73B1ETTP225J
75KΩ(7502) ±1% 编带
品牌:台湾华科(WTC)
WR04X7502FTL
5.6KΩ(562) ±5% 编带
品牌:LIZ(丽智电子)
CR1210J30562G
封装/规格:1210我要选购
2.7Ω(2R70) ±1% 编带
品牌:台湾大毅
RM06FTN2R70
封装/规格:0603我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号