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随着半导体工艺逼近物理极限,三维集成电路(3D IC)通过垂直堆叠芯片成为延续摩尔定律的重要路径
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YS08008MR 24MHZ 3.3V 20PPM 7050 -40~+85℃ 编带
品牌:YXC
O705024MEDH4MI
封装/规格:SMD-7050_4P我要选购
SG-310SCF 37.125MHZ 3.3V -40~+85℃ 编带
品牌:EPSON(爱普生)
Q33310F70061100
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SG7050CAN 16MHZ 1.6~3.6V -40~+85℃ 编带
X1G004481000700
SIT1602AI-22-33E-25.000000D 编带
品牌:SITIME
SIT1602AI-22-33E-25.000000D
YSO752ST 8MHz 2.25V~5.5V ±25ppm -40~+85 编带
O70508MHEA4SI
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