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随着半导体工艺逼近物理极限,三维集成电路(3D IC)通过垂直堆叠芯片成为延续摩尔定律的重要路径
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1x2P 脚距3.5mm 90° 编带
品牌:METZ CONNECT
AST2230202
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FBS 3-6 3030242
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