行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
在<电子发烧友>9月20日举行的“浣沙淘金,模拟论芯”2019年中国模拟半导体大会上,帝奥微电子产品事业部总监庄华龙分享了主题为《智能互联的差异化解决方案》的演讲。在演讲中,他指出,模拟芯片设计的根基在于工艺。在集成电路领域,常常需要用到各种各样的工艺和器件配合,想要做出好的产品,就需要选择最合适的工艺平台和器件。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
GP02-40-E3/54 编带
品牌:VISHAY(威世)
GP02-40-E3/54
封装/规格:DO-41我要选购
R5000
品牌:MDD
封装/规格:DO-15我要选购
S2MB 编带
品牌:晶导微电子
S2MB
封装/规格:SMB(DO-214AA)我要选购
S1M 编带
品牌:FMS(台湾美丽微)
S1M-F
封装/规格:SMAF我要选购
S2M-13-F 编带
品牌:DIODES(美台)
S2M-13-F
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号