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据 21 ic 近日获悉,德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。
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X2 82nF ±10% 275VAC
品牌:DAIN(台湾岱恩)
SMXDX823KC3XXAB1015
封装/规格:插件 P=10mm我要选购
X2安规电容 680nF ±10% 275V
品牌:SRD(圣融达)
MP2684KGDAXLC
封装/规格:18.0*10*15.8/P=15我要选购
X1安规电容 47nF ±10% 300V
MP1473KRC2RLC
封装/规格:13.0*5*11/P=10我要选购
X2 68nF ±10% 275VAC
SMXDX683KC3XXAB1015
X2安规电容 1.8uF(185) ±10% 275VAC
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