最新消息显示，经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器（TI）今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。

2023 年 5 月 24 日，中国—— 意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on)，优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。

航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案，以提供更多灵活性并简化设计流程

2023年5月22日，中国 - 意法半导体发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块 ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码

研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。

据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

据台媒经济日报消息，联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

2023年5月9日，中国—意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。