行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
“目前,科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础,并利用自主搭建的实验测试平台,结合特殊光学设计、光束整形、多因素耦合剥离等核心技术,实现了小尺寸SiC(碳化硅)单晶片的激光剥离。”中国电子科技集团第二研究所(以下简称“中电科二所”)近日传来好消息,在SiC激光剥离设备研制方面,取得了突破性进展。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
BQ7692006PWR 编带
品牌:TI(德州仪器)
BQ7692006PWR
封装/规格:TSSOP-20我要选购
XB8089D 编带
品牌:xysemi(赛芯微)
XB8089D
封装/规格:SOP-8_EP_150mil我要选购
EG4313 编带
品牌:EG(屹晶微)
EG4313
封装/规格:SOT-23-6我要选购
SY5019FAC 编带
品牌:矽力杰silergy
SY5019FAC
封装/规格:SO-8_3.9mm我要选购
AW3206DNR 编带
品牌:AWINIC(艾为)
AW3206DNR
封装/规格:DFN-8我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号