行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
半导体的关键特性是能带隙,能带动电子进入导通状态所需的能量。宽带隙(WBG)可以实现更高功率,更高开关速度的晶体管,WBG器件包括氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半导体。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
TSOP32238 管装
品牌:VISHAY(威世)
TSOP32238
封装/规格:插件我要选购
PT908-7C(BIN3)
品牌:EVERLIGHT(台湾亿光)
IRM-H600JW/TR2 编带
IRM-H600JW/TR2
BPW46 编带
BPW46
封装/规格:DIP-2我要选购
IRM-3638T
封装/规格:3PIN直插我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号