当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB设计也是一样，如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项：

在SMT贴片机的运行过程中，经常会有人遇到抛料的问题，所谓抛料就是指在出产过程中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而履行以上的一个抛料动作。抛料形成材料的损耗，延长了出产时间，降抵了出产功率，抬高了出产成本，为了优化出产功率，降低成本，斯姆迪小编今天来说一说抛料率高的疑问，然后给了一些对策，希望能帮到大家。

随着美国及其盟友对华为的打压，这一场以举国之力打压一个中国公司的恶劣行径，也让我们对这场高科技之争有了更加深刻的认识，这场高科技之争其实就是对未来领导力的争夺。其实就跟我们的手机一样，谁的越先进，谁的功能越强大谁才能在市场上卖的好，谁才能挣大钱，是一样的道理。

除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。

在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象，那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象，这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊的工艺当中。下面长科顺给大家简单介绍一下这种现象怎么解决。

在SMT贴片加工中喷锡板是比较常见的一直拍那个电路板，一般用作多层高密度的电路板基板，经过smt加工的喷锡板被广泛应用于各种行业之中。

电子加工厂的贴片焊点质量在SMT贴片加工的质量检测中占据着重要地位，毕竟对于表面组装来说焊接的质量就是整个质量检测的关键点。随着电子产品小型化和精密化的发展，SMT贴片的加工工艺在电子加工行业中也开始普及起来。

smt产品的生产就是贴片加工，在SMT贴片加工中电子加工厂方面有许多需要注意的地方，处理好每一个细节才能生产出高品质的smt产品。下面和大家介绍一下贴片加工的注意事项。