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QFN-56(JEDEC MO-220)四边无引脚封装,主流尺寸8×8mm,引脚间距0.5mm,中心带大面积裸露散热焊盘(EPAD),是工业控制、汽车ADAS域控制器以及AI SoC(如RDK-S600类)主板中主流的多通道PMIC封装。
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