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英飞凌科技高电压封装首席工程师Ralf Otremba表示:“作为解决方案提供商,英飞凌持续通过创新的封装技术和制程,对半导体产业发挥影响力。
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CBB21金属膜电容 100nF(104) ±10% 450V
品牌:SRD(圣融达)
MPP104K5130508LC
封装/规格:13*5*8/P=10我要选购
CBB21金属膜电容470nF ±5% 450V
MPP474J5130815LC
封装/规格:13*8*15/P=10我要选购
CBB21金属膜电容330nF ±5% 630V
MPP334J6190613LC
封装/规格:18*6.5*13/P=15我要选购
CBB81高压高频电容器 22nF(223) ±10% 2000V
PPS223KD241423LC
封装/规格:23*14*23/P=20我要选购
33nF(333) ±5% 630V
品牌:TENTA(天泰)
PMPR333J630D06
封装/规格:插件P=15mm我要选购
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