在PCB线路板进行SMT贴片加工焊膏印刷的阶段，有很多的生产环节会应为工程工艺的管控措施没有落实到位会产生一些轻微的品质问题。比如说飞溅物的产生。可能在SMT加工厂工作的可能会有一定的了解。

PCB​外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。

PCB抄板，目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发

如何有效的提高SMT贴片质量，减少我司电子产品加工中产品合格率，QC产品质量检测是重要的组成环节。SMT贴片中常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态（间隙小于焊粉颗粒标称尺寸）。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑，所以也称为底部擦洗。

通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：PCB中铺铜的好处有哪些？

随着PCB技术迭代和产品应用的升级，行业的“优胜劣汰”是发展的必然法则。与此同时，PCB厂商在产业转移、环保高压等影响下，行业洗牌一直在进行中。

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。