PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。

红外温度传感不用接触物体便可测温，因此被广泛应用于医疗、工业等领域。红外温度传感具体该如何设计和选型？希望读完本文，能给大家一些启示。

在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

在进行PCB设计时，我们经常会遇到各种各样的问题，如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答，希望对大家有所帮助。

预热系统作为波峰焊5大系统之一，在波峰焊机中起着非常重要的作用;在实际应用生产中主要表现在以下5个方面：

无线通信早已深入人们的生活，设计无线模块的公司也越来越多，从事射频设计的朋友也越来越多，以下是我总结的一些无线模块的电源设计注意事项分享给各位希望对各位读者有所帮助。如果有不同意见或建议的也希望大家通过成都亿佰公司的官网微博及时与我们联系，以便我们及时的更正与修改。

回流焊接的PCB，由于铜的分布面积不同，元器件的大小、元器件的密度不一样，PCB表面的温度也是不均匀的。在回流焊接工艺中，如果最小峰值温度为235℃，最大峰值温度主要看板面的温差Δt，PCB板的尺寸、厚度、层数、元件布局、Cu的分布以及元件尺寸和热容量都会不同。对于大而复杂元件的大、厚印制板，典型Δt高达20-25℃。为了减小PCB表面的Δt，满足微小的无铅工艺窗口。

器件一旦坏了，千万不要敬而远之，而应该如获至宝。