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据 21ic 获悉,近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片,该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。
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1uH ±20% 编带
品牌:Sunlord(顺络)
MWSA1205-1R0MT
封装/规格:12.8*13.5我要选购
2.2uH ±20% 2.9A 编带
品牌:cjiang(长江微电)
FNR5020S2R2MT
封装/规格:5*5*2我要选购
2.2uH ±20% 编带
品牌:Hk-hotline(合泰盟方)
MCF-1350-2R2-N2
封装/规格:1350我要选购
4.7uH ±20% 1.2A 编带
FNR4018S4R7MT
封装/规格:4*4*1.8我要选购
150uH ±20% 0.18A 编带
FNR3015S151MT
封装/规格:3*3*1.5我要选购
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