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据报道,苹果将在今年下半年量产M3芯片,这颗芯片将被应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线上。
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1nF (102) ±10% 50V 编带
品牌:SAMSUNG(三星)
CL10B102KB8NNNC
封装/规格:0603我要选购
10uF (106) ±10% 25V 编带
品牌:TDK
C3216X7R1E106KT000N
封装/规格:1206我要选购
4.7uF(475) ±10% 6.3V 编带
品牌:KEMET(基美)
C0603C475K9PAC7867
10nF(103) ±10% 16V 编带
品牌:muRata(村田)
GRM155R71C103KA01D
封装/规格:0402我要选购
390pF (391) ±5% 50V 编带
C1005C0G1H391JT000F
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