行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb人工智能AI

热门文章

热门型号

  • SN74HC157DR 编带

    品牌：TI（德州仪器）

    SN74HC157DR

    封装/规格：SOIC-16_150mil我要选购

  • SN74LVCH16T245 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    SN74LVCH16T245

    封装/规格：TVSOP48_DGV我要选购

  • TC74VHC00F

    品牌：TOSHIBA(东芝)

    TC74VHC00F

    封装/规格：SOIC-14_208mil我要选购

  • 74AHCT1G00GW,125 编带

    品牌：Nexperia(安世)

    74AHCT1G00GW,125

    封装/规格：SOT-353我要选购

  • SN74LVC244AZQNRG4 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    SN74LVC244AZQNRG4

    封装/规格：VFBGA-20我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5