2019年，对于中国半导体业来说，是有史以来，挑战与机遇最为鲜明的年份。这一年里，全球半导体业陷入了2009年经济危机复苏以来的最低谷，市场化程度越来越高的中国半导体业自然无法置身事外，同样受到了波及。与此同时，关键芯片元器件的国产化和自主可控真正深入到了产业人心当中，并加快了落地的脚步，对于本土的IC供应链，特别是IC设计这一环节，提供了难得的发展机遇。

集成电路设计是一个极其细致，具有挑战性且昂贵的过程。仅一个制造工厂的成本就可能高达数十亿美元，这意味着只有大型公司才能负担得起。尽管如此，世界各地的公司仍在设计自己的ASIC和SoC，通常会向制造厂付款以使用其代工厂。

电子元器件行业信息越来越透明化,华强北市场内贸易的利润点越来越低,身边的元器件朋友纷纷转型面向终端采购。此时,身边朋友反复提到“百度流量”“6600条”“淘IC”............电子元器件行业突然蹦出的黑马,淘IC的终端生意怎么炼成?相信不只是我在好奇。

IC采购的伙伴们，市场上鱼龙混杂的IC芯片是否让您特别操心？尤其停产料和稀缺料更是翻新造假的重灾区，稍不注意就会踩雷。下面给伙伴们分享一些辨别IC真伪的小技巧，让您练就“火眼金睛”。

陈锦标先生指出：在PCB来说，中国和国际领先的大企有差距，但差距很小：在生产领域，做高端的多层板、HDI，用工艺去匹配高端产业的需求完全没有问题；在软硬结合板方面有些差距，但也不是很大的差距，有些国内大厂目前在生产先进的天线电路板，技术能力也经得起考验；唯一差距比较明显的是IC载板领域。差距存在的原因是重要芯片生产基地都不在大陆，行业缺乏需求和基本资源配套的机会。相信如果有持续投入，能力应该很快就可以赶上去。

为了确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。

对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面浅谈焊接IC的方法步骤如下：

据经济日报报道，全球市场研究机构TrendForce今（18）日预估，今年半导体产业将出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。但展望明年，在5G、AI、车用等需求持续增加以及新兴终端应用的助力下，半导体产业将逐渐走出谷底。