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由于过去发展基础稳固,加上2014至2016年海外收购策略成效显著,使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术,包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下,封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。据亚化咨询统计,中国半导体封装企业已多达121家,中国迎来了封装业发展黄金时期。
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X2安规电容2.2uF ±20% 275Vac 编带
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R46KR422000M1M
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