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据最新报道,越南政府在一份声明中表示,已批准三星电机花费1.1万亿韩元用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设施。据悉,三星电机的投资将在2023年之前分阶段实施,届时工厂完工后,三星电机的FC-BGA基板的生产能力将从每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。
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