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到2024年，半导体研发将促EUV光刻、3纳米、3D芯片堆叠技术增长
据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效——包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术，3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望提升研发增长率。
2020-02-03 10:59:19 -
半导体细微化技术陷入瓶颈 EUV成救星
半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。
2019-10-17 10:52:30
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