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PCBA加工BGA焊点不饱满的原因及解决办法
PCBA加工BGA焊点不饱满原因
2021-03-29 13:50:16 -
BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些
定位框尺寸和芯片外形相同；线宽为0.2～0.25mm：45。倒角表示芯片方向；外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差，后者更精确。另外，在定位框外应设置2个Mark点。
2020-03-27 10:46:27 -
SMT加工中的各种检测技术与组合应用研究
smt加工中的各种检测技术测试能力的比较。AOI和AⅪ主要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及贴片加工后焊点内的气泡、空洞等不可见缺陷。
2019-12-31 10:28:32
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