据台湾地区经济日报报道，ARM 亚太区车用市场资深总监邓志伟近日表示，车用半导体产值今年约 500 亿美元（约 3600 亿元人民币），预计 2026 年产值将达 1000 亿美元（约 7200 亿元人民币）。

无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。

无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。

PIC32CX-BZ2单片机系列内置蓝牙低功耗（BLE）和其他无线功能，提供出色的模拟性能和全面的设计支持

6月28日消息，据英国《金融时报》报道，全球移动芯片架构巨头Arm的首席执行官Rene Haas谈IPO募资问题，表示希望利用募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。

北京时间6月15日消息，知情人士透露说，软银集团准备将Arm公司部分持股在在伦敦股票交易所上市，之前软银只打算在美国上市。

2月18日消息，据英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周四表示，如果有财团收购英国半导体及软件设计公司ARM，英特尔将有兴趣参与其中。

在今年的剑桥ARM研究峰会上，ARM公司Fellow Greg Yeric畅谈了ARM对众多新兴非易失性存储器的看法。Yeric表示，ARM正在关注这些前沿的存储技术，因为它有可能对逻辑空间产生巨大的颠覆性，在硬件和软件平台层面也是如此。“有各种类型的电阻式RAM和磁性RAM出现，TSMC最近就制造了一种嵌入式ReRAM，而类似的技术和产品的研发及生产案例还有很多。ARM也有自己的项目，是由DARPA资助的CeRAM（correlated electron RAM）研究”。