9月21日，AMD股价单日大涨9.95%，收盘报615.52美元，总市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。至此AMD成为继英伟达、博通、美光之后，第四家迈入万亿市值的美国半导体企业，也是全球第16家市值突破万亿美元的上市公司。

当AI浪潮将内存需求推至前所未有的高度，数据中心领域的HBM（高带宽内存）正成为稀缺资源，价格与供应波动持续冲击产业链。

AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。

过去两年，AI浪潮席卷全球，算力成为最核心的基础资源，而GPU则成为支撑这一切的底层基石。在这一过程中，NVIDIA凭借CUDA生态和数据中心产品，占据了近乎垄断的市场地位，从大模型训练到云计算基础设施，几乎所有关键场景都离不开其硬件支持。

现代网络需要的是高性能、智能自动化、强安全性以及长期可靠性。思科最新推出的部分 N9300 系列交换机和 8000 系列服务提供商路由器，其核心便是面向千兆瓦级 AI 集群打造的 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300，以及 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器。

新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助 AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈，为边缘应用加速 AI 部署。

工业计算正在快速演进，随之对平衡性能、能效和长期可靠性的平台提出了新的要求。AMD 正应对这一挑战，推出专为工业 PC、自动化系统和机器视觉应用打造的 Ryzen（锐龙）嵌入式 9000 系列处理器。

二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，