任正非在采访时表示，今天美国在通信产业失败，不要归罪于华为的崛起，是美国自己走错了路。90年代，世界无线通信崛起时，美国是世界最伟大的科技强国，它强制性推行CDMA和WiMAX，就像今天美国在全世界动员大家不要用华为5G一样，到处动员其他国家用CDMA和WiMAX。世界潮流3GPP是正确道路，美国自己走错了路，导致美国通信产业没落了。

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁胜谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。

在新一代信息技术革命和产业变革浪潮下，我国通信科技产业的更新换代、传统产业转型升级以及人民对美好生活的需要，决定了我国加速推进5G建设和应用的根本出发点是满足国内经济社会发展需要

射频前端芯片主要由滤波器、PA、开关、LNA、双工器等五大部件。

如果5G能够帮助物联网和区块链解决它们的可扩展性问题，我们期望拥有的极度安全的金融交易、智能城市和远程手术的梦想将可能成为现实。但是，从另一个角度看，5G、物联网和区块链三者各自作为独立技术的发展也是至关重要。实际上，这三种卓越的技术将塑造我们的未来以及整个互联网的未来，而这一切终将由算法主导。

自今年5月16日，美国宣布将中国华为公司及其子公司列入出口管制“实体清单”之后，虽然近期美国又宣布将部分“不危机国家安全”的产品对华为恢复供应。但是，华为依然在“实体清单”之中，并且到目前为止实际情况似乎也并未发生改变。近日，央视《新闻周刊》对此进行了专题报道。

2019年7月17日，ITU-R WP5D#32会议在巴西布济乌斯结束。来自全球政府主管部门、电信制造及运营企业、研究机构共约180名代表参加了本次会议。

集微网消息，中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办，本次峰会以“新起点、再起航”为主题，大会从18号到19号共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。