韩国媒体最新报导，三星的 3nm、4nm 制程工艺良率已从年初的大约五成迅速提升至 60% 和 75%，更先进的 2nm 制程也在加急与台积电竞争，晶圆代工事业不断追赶台积电，后续将准备抢台积电的先进制程订单。

5月29日消息，Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。

据 21ic 信息报道，台积电的第一代 3nm 工艺(N3)仍采用鳍式场效应晶体管架构制程工艺，在去年最后的几天在南科厂正式投入开始商业量产，随后产能在不断提升。

据业内信息报道，高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产，即台积电的第二代 3nm 制程工艺，这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。

据业内信息，上周台积电在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼，台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生排产，同时市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。

据悉，12月29日台积电将在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地，举行3nm量产暨扩厂典礼，南科18厂是5nm及3nm生产基地，其中第五至九期厂房将投入量产3nm工艺。