行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
4月18日消息,由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片,俄罗斯正在拟定计划,以重振其境况不佳的本地半导体制造业,新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
MC74HCT573ADWG 管装
品牌:ON(安森美)
MC74HCT573ADWG
封装/规格:SOIC-20我要选购
SN74LS145DR 编带
品牌:TI(德州仪器)
SN74LS145DR
封装/规格:SOIC-16_150mil我要选购
SN74LVTH245APWRG4 编带
SN74LVTH245APWRG4
封装/规格:TSSOP-20我要选购
74AC11244NSR
封装/规格:SOIC-24_208mil我要选购
74LVC1G08GW 编带
品牌:PHILIPS(飞利浦)
74LVC1G08GW
封装/规格:SOT-353我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号