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4月18日消息,由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片,俄罗斯正在拟定计划,以重振其境况不佳的本地半导体制造业,新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。
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3.9uH ±20% 2.1A 编带
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FNR4030S3R9MT
封装/规格:4*4*3.0我要选购
33uH ±30%
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SMDRS1265-330N
封装/规格:1265我要选购
10uH ±20% 编带
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SDR0805-100ML
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82uH ±20% 编带
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SWRH1207B-820MT
封装/规格:1207我要选购
1.5uH ±20% 编带
品牌:台庆
HPC3012TF-1R5M
封装/规格:3012我要选购
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