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在这轮AI快速发展浪潮中,算力体系的软硬件协同能力被不断“打磨”:从底层芯片架构优化,到大模型形态逐步收敛,再到算力调度与编排机制持续升级,整个链条的技术演进,已经在很大程度上缓解了算力供给和应用需求之间的错配问题。
3月8日,分析机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》,报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。
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